Bondexpo

地点：Messe Stuttgart · Stuttgart

开展：2026-10-06 至 2026-10-08

行业：粘接技术

（信息由展品云自动采集，请以官方公布为准）

🏛️ 展会介绍

Bondexpo是德国斯图加特国际表面处理及粘接技术展览会，专注于粘接、密封、表面处理及点胶技术领域。展品涵盖胶粘剂、密封材料、涂覆设备、等离子处理及自动化点胶系统，与MOTEK自动化展同期举办。展会适合汽车、电子、医疗等行业的制造工程师、工艺技术人员及采购商参观交流。

🌐 官网：https://www.bondexpo-messe.de（以官方公布为准）