日本东京IC与传感器封装技术展览会

开展：2027-02-17 至 2027-02-19

行业：电子

（信息由展品云自动采集，请以官方公布为准）

🏛️ 展会介绍

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC PACKAGING EXPO）是日本半导体封装领域专业展。展会聚焦先进封装、晶圆级封装、传感器封装及测试技术，吸引材料与设备商。看点包括3D封装、异构集成。适合封装工程师、半导体制造商及研发人员参观。

🌐 官网：https://www.icpackaging-expo.jp（以官方公布为准）